台灣美光晶圓科技股份有限公司面試心得

濕蝕刻設備工程師面試經驗 2024.11.19

公司：
台灣美光晶圓科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
濕蝕刻設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2024 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
850,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：是多人一起面試，要多展現外向的能力以及對於這份工作的渴望第二次面試：大概熟悉此份工作的工作內容工...

半導體製程工程師面試經驗 2024.10.23

公司：
台灣美光晶圓科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2024 年 10 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：第二次面試：工作環境：乾淨、舒服、冷氣強、辦公椅坐起來舒服、配有個人電腦、耳機，該有的都有

給其他面試者的中肯建議

...

製程整合面試經驗 2024.10.11

公司：
台灣美光晶圓科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
製程整合
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2019 年 3 月
填寫時間：
2024 年 10 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：校園徵才面試，主要問一些壓力測試的題目。第二次面試：人資面談工作環境：雖是工廠但是還算不錯

給其他面試者的中肯建議

...

工程師面試經驗 2023.12.28

公司：
美光晶圓科技
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2023 年 12 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：團體面試，先自我介紹，回答方式為舉手搶答。之後主管會依自我介紹做一些提問。自我介紹後也有一些萬年考...

MTB PFA實習面試經驗 2023.5.31

公司：
美光晶圓科技有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
MTB PFA實習
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 5 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
未錄取
待遇：
44,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：個人面試，跟三位主管一位HR，準備的基本面試問題都沒問到，比較嚴肅的主管，會從自我介紹問問題

給其他面試者的中肯建議

...

製程整合面試經驗 2022.11.2

公司：
美光晶圓科技
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
製程整合
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2022 年 1 月
填寫時間：
2022 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
61,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：團體面試，大家輪流做自我介紹，並有主管提問題輪流回答，不外乎是公司價值，怎麼推薦給身邊的人，這些比較...

濕蝕刻設備工程師面試經驗 2022.6.21

公司：
台灣美光晶圓科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
濕蝕刻設備工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：面試的時候是要跟其他面試的人一起面試，是採用要大家搶答並說說自己的想法。第二次面試：第二次面試比較...

半導體製程工程師面試經驗 2022.4.12

公司：
美光晶圓
面試地區：
新北市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2020 年 9 月
填寫時間：
2022 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
52,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管問了一些制式化的問題，因有相關工作經驗很容易錄取第二次面試：無工作環境：不錯，免打卡

給其他面試者的中肯建議

...

工程師面試經驗 2022.1.10

公司：
美光晶圓
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：新鮮人面試，主要準備一份五分鐘的報告，說明在大學學到跟職位相關的專案，其他一般的面試題，為什麼想來美...

製程整合面試經驗 2021.1.20

公司：
美光晶圓
面試地區：
新北市
應徵職稱：
製程整合
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2019 年 4 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,100,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：好第二次面試：好工作環境：好錢多很爽建議四大學生女生更好 .................

1-10 篇 (共 10 篇)

最前頁

前一頁

台灣美光晶圓科技股份有限公司 面試經驗

濕蝕刻設備工程師 面試經驗 2024.11.19

面試過程

半導體製程工程師 面試經驗 2024.10.23

面試過程

給其他面試者的中肯建議

製程整合 面試經驗 2024.10.11

面試過程

給其他面試者的中肯建議

工程師 面試經驗 2023.12.28

面試過程

MTB PFA實習 面試經驗 2023.5.31

面試過程

給其他面試者的中肯建議

製程整合 面試經驗 2022.11.2

面試過程

濕蝕刻設備工程師 面試經驗 2022.6.21

面試過程

半導體製程工程師 面試經驗 2022.4.12

面試過程

給其他面試者的中肯建議

工程師 面試經驗 2022.1.10

面試過程

製程整合 面試經驗 2021.1.20

面試過程

台灣美光晶圓科技股份有限公司面試經驗

濕蝕刻設備工程師面試經驗 2024.11.19

半導體製程工程師面試經驗 2024.10.23

製程整合面試經驗 2024.10.11

工程師面試經驗 2023.12.28

MTB PFA實習面試經驗 2023.5.31

製程整合面試經驗 2022.11.2

濕蝕刻設備工程師面試經驗 2022.6.21

半導體製程工程師面試經驗 2022.4.12

工程師面試經驗 2022.1.10

製程整合面試經驗 2021.1.20