數位IC設計工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 面試時間：2024 年 6 月
- 填寫時間：2025 年 5 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試流程
一開始先介紹碩論，會針對碩論去延伸問題，像是如何改進結構之類的，所以要熟悉自己碩論
工作內容
可以在台南和新竹工作，...
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H_系統軟韌體設計工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2025 年 3 月
- 填寫時間：2025 年 5 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
工作內容
這個部門做車載，大概三十幾個，大概一半時間跟客戶溝通，一半寫扣解需求，平常寫C沒必要不會碰組合語言，除非客戶機車...
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軟韌體工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2025 年 5 月
- 填寫時間：2025 年 5 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試流程
一面
首先填一張考卷(內容包括軟體、韌體、硬體等問題)、個人資料等大概2小時，然後跟主管面談，面談主要是自我介紹...
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製程設備工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：9 年
- 面試時間：2024 年 12 月
- 填寫時間：2025 年 2 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：兩位主管 詢問相關工作經驗，最有印象的處理機況經驗，一些罐頭問題，解說工作內容
第二次面試：無
工作...
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系統應用工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2025 年 1 月
- 填寫時間：2025 年 2 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
如何準備面試
面試前有手寫測驗，題目內容含反向非反向放大器、不同色空間涵蓋率、差分訊號的定義與應用舉例、邏輯閘轉真值表等。...
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類比IC設計工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2025 年 1 月
- 填寫時間：2025 年 2 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：實體面試，先填寫問卷30min，與主管介紹碩論，會詢問電路各種參數，訊問你做的東西面對製成變動與溫度...
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軟韌體開發工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：4 年
- 面試時間：2021 年 3 月
- 填寫時間：2025 年 1 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：準備自己執行過的專案(或碩論)並口頭報告，面試者是未來主管，會針對報告細節提問，建議報告內容要準備充...
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韌體設計工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺南市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 10 月
- 填寫時間：2024 年 11 月
- 面試結果：等待二面中
- 評分：
面試過程
第一次面試：兩位主管，一開始先用簡報自我介紹，報告中會詢問問題(如：研究所論文)，過程中以聊天方式面試
給其他面試者的中肯建議
...
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