艾創科技股份有限公司面試心得 | GoodJob 職場透明化運動

軟韌體工程師面試經驗 2024.9.23

公司：
艾創科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2024 年 8 月
填寫時間：
2024 年 9 月
面試結果：
未錄取
待遇：
70,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試： HR看到你就會直接帶你去寫智力測驗，連自我介紹，寒暄都沒有，就直接開始測驗。需要在1hr內寫完60...

數位IC設計工程師面試經驗 2024.8.18

公司：
艾創科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 4 月
填寫時間：
2024 年 8 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：進去先筆試，1份智力測驗，另1份是專業測驗(數位電路相關)，批改完試卷後面試。工作環境：一棟辦公大...

硬體工程師面試經驗 2024.1.29

公司：
艾創科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 4 月
填寫時間：
2024 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：錄取第二次面試：工作環境：可以考試分三張考卷，邏輯測驗、英文測驗工作環境有拜拜過的小零食可...

數位IC設計工程師面試經驗 2023.10.27

公司：
艾創科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 10 月
填寫時間：
2023 年 10 月
面試結果：
未錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：首先會有30分鐘的邏輯測驗，接著會有硬體工程師的考題30分鐘，ic工程師的考題1個小時第二次面試：...

韌體設計工程師面試經驗 2023.11.15

公司：
艾創科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 9 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：有筆試、要準備C語言，嵌入式系統也要準備，其他正常問答就好，平常心第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

工程師面試經驗 2023.11.8

公司：
艾創科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2022 年 6 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
沒通知
待遇：
720,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：程式測驗+智力測驗第二次面試：工作環境：面試時間大約 4個小時題目很多需要應有基礎水準 ...

數位IC設計工程師面試經驗 2023.9.20

公司：
艾創科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 9 月
填寫時間：
2023 年 9 月
面試結果：
沒通知
待遇：
60,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：圖像及邏輯考試約30mins，專業科目考試約30mins，考完後會填寫基本資料並等主管。主管面試約3...

數位IC設計工程師面試經驗 2023.9.4

公司：
艾創科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
數位IC設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 8 月
填寫時間：
2023 年 9 月
面試結果：
沒通知
待遇：
50,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：帶到一間小房間，在裡面完成三分試卷，第一份為邏輯測驗，會有圖像、數學等的題目，第二份試卷會有數位邏輯...

硬體研發工程師面試經驗 2023.8.25

公司：
艾創科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 4 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
沒通知
待遇：
50,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：考立體圖的邏輯、硬體相關知識、講自己大學專題內容第二次面試：無工作環境：乾淨明亮，人很少很安靜

給其他面試者的中肯建議

...

硬體工程師面試經驗 2023.4.10

公司：
艾創科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 4 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
未錄取
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：一進來會考邏輯測驗以及專業科目。邏輯測驗就考立體圖等等的。專業科目會考:邏輯電路，基礎的電子學，電路...

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艾創科技股份有限公司 面試經驗

軟韌體工程師 面試經驗 2024.9.23

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數位IC設計工程師 面試經驗 2024.8.18

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數位IC設計工程師 面試經驗 2023.10.27

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韌體設計工程師 面試經驗 2023.11.15

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硬體研發工程師 面試經驗 2023.8.25

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面試過程

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軟韌體工程師面試經驗 2024.9.23

數位IC設計工程師面試經驗 2024.8.18

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韌體設計工程師面試經驗 2023.11.15

工程師面試經驗 2023.11.8

數位IC設計工程師面試經驗 2023.9.20

數位IC設計工程師面試經驗 2023.9.4

硬體研發工程師面試經驗 2023.8.25

硬體工程師面試經驗 2023.4.10