ASSEMBLY ENGINEER 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:新北市
- 應徵職稱:
- 面試時間:2021 年 10 月
- 填寫時間:2021 年 11 月
- 面試結果:沒通知
- 評分:
面試過程
第一次面試:兩個主觀問問題,沒有人資
先用英文自我介紹後用英文問兩題
為何選擇半導體產業?為何選擇這個職位?
後...
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MECHANICAL ENGINEER 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:2 年
- 面試時間:2021 年 6 月
- 填寫時間:2021 年 10 月
- 面試結果:未錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:
1. 用人主管會先詢問面試者對於此份工作的了解程度
2. 敘述自己的工作經歷與專案成就
3. 主管...
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TSE 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:臺中市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2021 年 9 月
- 填寫時間:2021 年 10 月
- 面試結果:錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:電話面試,HR隨機打來過程會用英文Q and A
第二次面試:用MS teams主管面試,需另外準...
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