中磊電子股份有限公司 面試經驗


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119
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SUPPLY CHAIN MANAGER 面試經驗 2021.11.30

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臺北市
錄取
面試時間2021.04
職務經驗8 年
薪水月薪 10萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試:與hiring manager 中英文面試 第二次面試:與VP 中英文面試 工作環境:Video i...

作業員 面試經驗 2021.11.29

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苗栗縣
錄取
面試時間2019.09
職務經驗1 年
薪水日薪 2萬8000
評分4.0

面試過程

第一次面試:考英文 數學 第二次面試:主管面談 工作環境:整齊乾淨 在裡面測試出貨產品 透過操控機器去檢測

給其他面試者的中肯建議

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韌體設計工程師 面試經驗 2021.11.25

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臺北市
錄取
面試時間2021.11
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:自我介紹、論文介紹,主管介紹,提問 第二次面試:C語言測試,提問,人資介紹 工作環境:還不清楚

給其他面試者的中肯建議

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PL 面試經驗 2021.11.12

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臺北市
沒通知
面試時間2020.07
職務經驗4 年
薪水月薪 6萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:人資介紹公司環境,福利後進行考試,之換主管針對工作內容介紹予簡單QA 第二次面試:二階主管進行面試,...

硬體研發工程師 面試經驗 2021.10.12

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臺北市
錄取
面試時間2021.02
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管問論問相關的問題,還有考白板題,一定要將論文用熟,不被問倒 第二次面試:無 工作環境:很好

給其他面試者的中肯建議

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硬體研發工程師 面試經驗 2021.10.5

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臺北市
錄取
面試時間2019.01
職務經驗2 年
薪水年薪 85萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: 詢問研究所經歷,然後會問有關專業的問題,基本上如果是本科系面試,應該都可以順利回答出來,之後會說明...

軟韌體測試工程師 面試經驗 2021.9.27

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臺北市
錄取
面試時間2017.11
職務經驗2 年
薪水年薪 50萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:第一次面試談在校活動及成績 第二次面試:考軟韌體相關專業 工作環境:南港軟體園區,上班方便旁邊捷運站

給其他面試者的中肯建議

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RF通訊工程師 面試經驗 2021.9.25

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臺北市
錄取
面試時間2020.10
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管偏聊天但也會問專業 HR會要用英文自我介紹 第二次面試:無 工作環境:環境整體而言不錯

給其他面試者的中肯建議

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作業員╱包裝員 面試經驗 2021.8.3

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苗栗縣
錄取
面試時間2021.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 2萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:筆試(考驗細心程度)、夾米粒(30秒內夾越多越好) 、面談 第二次面試:無 工作環境:尚未上班

給其他面試者的中肯建議

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軟韌體測試工程師 面試經驗 2021.7.17

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臺北市
錄取
面試時間2014.09
職務經驗7 年
薪水月薪 3萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:公司面試 第一關人資 第二關部門主管, 過程輕鬆愉快,是第一份工作,所以講了一些專題跟基本學歷上的內...
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