中磊電子股份有限公司 面試經驗


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評分數
115
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軟韌體測試工程師 面試經驗 2021.9.27

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臺北市
錄取
面試時間2017.11
職務經驗2 年
薪水年薪 50萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:第一次面試談在校活動及成績 第二次面試:考軟韌體相關專業 工作環境:南港軟體園區,上班方便旁邊捷運站

給其他面試者的中肯建議

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RF通訊工程師 面試經驗 2021.9.25

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臺北市
錄取
面試時間2020.10
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管偏聊天但也會問專業 HR會要用英文自我介紹 第二次面試:無 工作環境:環境整體而言不錯

給其他面試者的中肯建議

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作業員╱包裝員 面試經驗 2021.8.3

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苗栗縣
錄取
面試時間2021.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 2萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:筆試(考驗細心程度)、夾米粒(30秒內夾越多越好) 、面談 第二次面試:無 工作環境:尚未上班

給其他面試者的中肯建議

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軟韌體測試工程師 面試經驗 2021.7.17

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臺北市
錄取
面試時間2014.09
職務經驗7 年
薪水月薪 3萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:公司面試 第一關人資 第二關部門主管, 過程輕鬆愉快,是第一份工作,所以講了一些專題跟基本學歷上的內...

資深軟體工程師 面試經驗 2021.5.25

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臺北市
錄取
面試時間2020.05
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 150萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:與直屬主管視訊面試,主要聊一些過去案子遇過的瓶頸、如何解決的問題,主管很有經驗,基本上聊沒幾句就覺得...

FULFILLMENT ACCOUNT SALES 面試經驗 2020.12.1

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臺北市
未錄取
面試時間2020.07
職務經驗3 年
評分1.0

面試過程

安排面試的人資和用人單位主管對此職缺需要具備的技能及要求有不同的認知, 最後因完全不符用人單位主管需求,沒有多談...

RF設計工程師 面試經驗 2020.11.5

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臺北市
沒通知
面試時間2020.11
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管人很好,簡單自我介紹後,主管介紹主要工作內容,面試過程很輕鬆,最後會考一些rf基礎知識,如史密斯...

工程師 面試經驗 2020.11.28

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苗栗縣
錄取
面試時間2013.05
職務經驗13 年
薪水月薪 4萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管和諧 第二次面試: 工作環境:很棒、很優,所有跨部門單位同事,都很和善,整體系統化管理,推薦

給其他面試者的中肯建議

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RF通訊工程師 面試經驗 2020.9.9

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臺北市
未錄取
面試時間2020.08
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:先電話面試跟主管和hr談話,才到公司去面談,會用白板問詳細碩論 第二次面試:無 工作環境:在南港園區

給其他面試者的中肯建議

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軟韌體工程師 面試經驗 2020.9.27

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臺北市
錄取
面試時間2019.09
職務經驗3 年
評分5.0

面試過程

第一次面試: 在南港軟體園區二樓面試,主管會想了解目前的工作是否與職缺內容相關,主要會寫C,有FW的基本概念尤佳...
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