IC封裝╱測試工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2016.05 | 職務經驗- |
薪水月薪 3萬3000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：經理
第二次面試：只有一面沒有二面，看單位最多到處長
工作環境：不錯
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如何準備面...
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軟體工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.01 | 職務經驗- |
薪水月薪 4萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：一開始會考一個模擬多益的考試，考完後有一分筆試測驗，題目不會很難。考完後就會與部門主管進行面談。總共...
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產品工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果等通知 | 面試時間2019.12 | 職務經驗- |
薪水- | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：先考英文測驗，然後與主管面談，大概解釋了產品工程師負責的東西，說
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如何準備面試...
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硬體研發工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果沒通知 | 面試時間2019.10 | 職務經驗- |
薪水月薪 4萬5000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：英文個性專業測驗
第二次面試：HR
工作環境：普通，應該算輕鬆環境，我去面試時看裡面員工每個人都穿脫...
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硬體工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.01 | 職務經驗- |
薪水月薪 4萬5000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：HR與主管面試，第一位主管為硬體部門；第二位軟體部門；第三位測試部門
第二次面試：
工作環境：
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2019.02 | 職務經驗- |
薪水月薪 3萬2000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：英文測驗+邏輯測驗
第二次面試：人資面試+主管面試
工作環境：封測廠平均水平,雖然有員工宿舍但頗貴,...
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產品工程師 面試經驗
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地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2016.05 | 職務經驗4 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：還可以，需要考慮
第二次面試：還不錯、都在餐廳，可 看
工作環境：新廠我覺得不行，但還是試試看
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測試開發 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2017.10 | 職務經驗- |
薪水月薪 3萬6000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：用人主管
第二次面試：HR
工作環境： 辦公室工程需進產線
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如何準備面試：基本數...
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半導體設備工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2017.11 | 職務經驗- |
薪水月薪 3萬5000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：有性向測驗還有英文測試
第二次面試：無
工作環境：無塵室
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如何準備面試：英文就是...
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MIS工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2017.06 | 職務經驗- |
薪水年薪 50萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：會考IT相關專業EX:程式基本邏輯與SQL語法應用
面試過程輕鬆像朋友在聊天
第二次面試：無二次面試...
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