製程整合工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:2 年
- 面試時間:2018 年 1 月
- 填寫時間:2023 年 6 月
- 面試結果:未錄取
- 待遇:60,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試:
跟主管面談,主要都在聊論文的內容,是否有遇過什麼挫折,如何排解壓力等問題。過程中也需要用英文簡述自...
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半導體製程工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2022 年 5 月
- 填寫時間:2023 年 6 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:55,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:線上面試主管請我用英文自我介紹,並敘述在學期間論文論點,以及美光是間什麼公司
工作環境:外商環竟,...
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製程工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:3 年
- 面試時間:2020 年 10 月
- 填寫時間:2023 年 5 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:63,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:
團體面試,當時侯一同面試的還有另外兩位人員(加我共3位一同面試)。當天面試官爲兩位兩位Manage...
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半導體設備工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:臺中市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:2 年
- 面試時間:2021 年 10 月
- 填寫時間:2023 年 5 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:1,080,000 / 年
- 評分:
面試過程
第一次面試:一開始先是自我介紹,然後英文問答,完全沒問甚麼專業,我想因為主管也不懂那些專業,再來還有問一些人格測...
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製程整合工程師暑期實習 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 5 月
- 填寫時間:2023 年 5 月
- 面試結果:沒通知
- 評分:
面試過程
第一次面試:團體面試,沒問太專業問題,建議事先準備簡報方便自我介紹(中文)
第二次面試:無
工作環境:無
給其他面試者的中肯建議
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:臺中市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:4 年
- 面試時間:2019 年 12 月
- 填寫時間:2023 年 4 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:50,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:性向測驗以及英文測驗後, 進行團體面試, 大多問一些工作情境題, 最後有要求用英文自我介紹
給其他面試者的中肯建議
...
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IT SOFTWARE ENGINEER 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:臺中市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:5 年
- 面試時間:2017 年 6 月
- 填寫時間:2023 年 4 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:64,500 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:由一位美國主管及資深工程師面試,一開始先在系統上英文測驗,然後紙本的技術測驗,主管再針對技術測驗的內...
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生產技術╱製程工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:臺中市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:4 年
- 面試時間:2019 年 7 月
- 填寫時間:2023 年 4 月
- 面試結果:錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:團面,當初是直接五位面試官,輪流問問題.沒有太難的問題 基本上都是一般面試會有的問題.印象中有一題是...
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