工程師 面試經驗
新北市 | 錄取 | 面試時間2019.04 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：
一開始考英文(因為是外商)
但如果不是rd.pm就還好
2個人主管，沒問什麼特別專業的題目
順順面...
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設備工程師 面試經驗
桃園市 | 沒通知 | 面試時間2024.02 | 職務經驗7 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：投履歷後，會需要填寫公司自製的履歷，當天面試三位主管一起提問與面試，面試的過程較長，除了自我介紹還需...
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裝晶工程師 面試經驗
新北市 | 錄取 | 面試時間2019.06 | 職務經驗4 年 |
薪水年薪 48萬 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：自我介紹，主管提問，英文測驗，性向測驗
第二次面試：大老闆身家調查
工作環境：普通，無塵室工廠
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CIM工程師 面試經驗
新北市 | 錄取 | 面試時間2021.11 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4萬6000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：HR接待，做適性測驗，若沒有英文檢定證明需做英文測驗，結束後與未來一階主管、二階主管與同事面談、報告...
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半導體製程工程師 面試經驗
新竹縣 | 錄取 | 面試時間2021.05 | 職務經驗10 年 |
薪水月薪 5萬5000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：電話面試，詢問工作內容與技能
第二次面試：英文考試與面談
工作環境：還可以沒制度，很多出一張嘴的人
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製程工程師（竹北） 面試經驗
新竹縣 | 錄取 | 面試時間2023.09 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 5萬2500 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：經理直接面試，問一些基本問題與工作經驗，沒有考試
職位：碩畢為高級工程師
年資：有封裝相關經驗，而...
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製程工程師 面試經驗
線上面試 | 錄取 | 面試時間2022.10 | 職務經驗24 年 |
薪水月薪 6萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：先填寫資料後繳交，才安排視訊面試
第二次面試：無，HR電話詢問相關工作經驗及離職原因,送簽核流程
工...
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生產技術╱製程工程師 面試經驗
線上面試 | 錄取 | 面試時間2022.12 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 70萬 | 評分4.0分 |
面試過程
線上面試：面試大概有2-3位主管，未開鏡頭
工作環境：較沒有制度，環境對未有社會歷練的人來說較不適合，適合沒那...
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2019.03 | 職務經驗4 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：氣氛不錯 不管是人資還是主管人都很好
第二次面試：與廠長和總經理面試 人都很好像聊天一樣沒有壓力
工...
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生產設備工程師 面試經驗
桃園市 | 未錄取 | 面試時間2022.08 | 職務經驗1 年 |
薪水月薪 5萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：英文測驗
第二次面試：無
工作環境：佳，地點偏遠，在楊梅龍潭科學園區，apple廠區正對面.
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