和碩聯合科技股份有限公司面試心得 - 第58頁

硬體工程師面試經驗 2020.8.3

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
面試時間：
2020 年 6 月
填寫時間：
2020 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：主要談過去的學習經驗，個人履歷，面對問題的處理方式，團隊合作的經驗第二次面試：面對問題的處置方式，...

PM 面試經驗 2020.6.22

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
PM
面試時間：
2013 年 9 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：相談甚歡感覺直接主管和善第二次面試：有說明需要加班但是可能可以補假工作環境：優前台接待人員...

韌體設計工程師面試經驗 2020.7.20

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
面試時間：
2020 年 7 月
填寫時間：
2020 年 7 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：性向測驗跟英文測驗，剩下的介紹履歷與論文，主管人不錯但是好像很趕時間工作環境：看起來環境很氣派

給其他面試者的中肯建議

...

品管╱品保工程師面試經驗 2020.7.13

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
品管╱品保工程師
相關職務經驗：
12 年
面試時間：
2020 年 4 月
填寫時間：
2020 年 7 月
面試結果：
未錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：考人格特質,還有跟主管面試~ 第二次面試：大老板面試~第一印象很好~不過問話很尖銳~我生氣了，最後不...

硬體研發工程師面試經驗 2020.6.9

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2017 年 6 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
660,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：主管蠻好的第二次面試：工作環境：覺得蠻自由的,,出差比較需要加班

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

品保面試經驗 2020.7.2

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
品保
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2020 年 7 月
填寫時間：
2020 年 7 月
面試結果：
沒接受二面
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：一開始先考形象與邏輯測驗，邏輯較難一點需要想一下，考完直接面試主管！主管問一些離職原因與前份工作...

FPM 面試經驗 2020.7.1

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
FPM
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2015 年 6 月
填寫時間：
2020 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：與任用主管電話面試，問了一些過往經歷第二次面試：現場與處長面試，問了對應客戶&部門間有衝突發生時的...

軟體工程師面試經驗 2020.6.23

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟體工程師
面試時間：
2018 年 8 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
66,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：首先上機考Python(基本）。接著兩位資深員工面試，分別是工程師與資料分析師，詢問對公司的瞭解與一...

PM 面試經驗 2020.6.17

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
PM
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2012 年 1 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：英文邏輯測試。HR面談以及一二階部門主管面談第二次面試：無工作環境：中上水準，福利也還不錯

給其他面試者的中肯建議

...

機械工程師面試經驗 2020.6.15

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
機械工程師
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：有英文、邏輯、性向、專業測試第二次面試：無工作環境：不是在主大樓而是附近的子大樓

給其他面試者的中肯建議

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和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗

硬體工程師 面試經驗 2020.8.3

面試過程

PM 面試經驗 2020.6.22

面試過程

韌體設計工程師 面試經驗 2020.7.20

面試過程

給其他面試者的中肯建議

品管╱品保工程師 面試經驗 2020.7.13

面試過程

硬體研發工程師 面試經驗 2020.6.9

面試過程

給其他面試者的中肯建議

品保 面試經驗 2020.7.2

面試過程

FPM 面試經驗 2020.7.1

面試過程

軟體工程師 面試經驗 2020.6.23

面試過程

PM 面試經驗 2020.6.17

面試過程

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機械工程師 面試經驗 2020.6.15

面試過程

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韌體設計工程師面試經驗 2020.7.20

品管╱品保工程師面試經驗 2020.7.13

硬體研發工程師面試經驗 2020.6.9

品保面試經驗 2020.7.2

軟體工程師面試經驗 2020.6.23

機械工程師面試經驗 2020.6.15