通訊軟韌體工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2024 年 12 月
- 填寫時間：2025 年 2 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：一開始部門介紹，這是BU6其中一個部門，做5G基地台，從L1~L7都有做，應徵的這個職缺主要會是做L...
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AM 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 12 月
- 填寫時間：2025 年 2 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：邏輯＋適性＋英文測試大概兩的半小時左右，後等半小時面試官面試，一般回答即可。
第二次面試：
工作環...
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機械工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 7 月
- 填寫時間：2025 年 1 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：70,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：英文及邏輯測試，後續接著進行主管面試。
第二次面試：後續無第二次面試
工作環境：產線環境尚可
給其他面試者的中肯建議
...
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法務 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2024 年 12 月
- 填寫時間：2025 年 1 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：在總部大樓，會有英文測驗邏輯測驗等，需要花一點時間跟精力處理，大概要一個半小時
第二次面試：
工作...
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軟韌體 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2025 年 1 月
- 填寫時間：2025 年 1 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：第一次面試就是直接跟大小主管一起面，面試的是bsp工程師的職務內容，主要就是看產品是什麼然後什麼都會...
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其他專案管理師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 9 月
- 填寫時間：2025 年 1 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：600,000 / 年
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：其實可以從問題中學習 但還是沒被錄取
第二次面試：
工作環境：
很台
大家穿制服
面試考英文的設備很...
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法務 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 11 月
- 填寫時間：2025 年 1 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：先一群人做線上測驗（包括英文、邏輯），會花大概1.5個小時，然後各自被部門帶走進一步面試，接下來的面...
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軟韌體工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 9 月
- 填寫時間：2024 年 12 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試： 介紹過往工作經驗及碩論
另外會介紹O-RAN的東西及未來要開發的項目
第二次面試：未通知
工作環境...
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SALES PM 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2021 年 6 月
- 填寫時間：2024 年 12 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：兩階段, 先在總部做英語與邏輯測驗, 後與用人主管與上面部級/處級老闆實際面談; 大體除基本中英文自...
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