軟體工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：4 年
- 面試時間：2019 年 7 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：1,200,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試： 在總公司，兩關，第一關英文，第二關主管+處長
第二次面試： 在總公司，只有一關主管，確認意願
給其他面試者的中肯建議
...
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韌體設計工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 6 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
BU8，主要是做AR眼鏡。面試主要針對PPT裡面的嵌入式經驗詢問，用哪塊MCU，上面有幾塊GPIO pin腳，G...
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雲端伺服器BMC軟體開發設計 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 6 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面試：(線上)主管面試，一來直接自我介紹，碩論跟經歷交代一下，然後開始考程式
在自我介紹的時候，主管似乎不...
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雲端伺服器認證與效能分析 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2022 年 10 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：49,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：線上面試，主管問完後馬上問說晚上方不方便二面
第二次面試：問一些一面沒有回答好的問題
工作環境：畢竟...
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硬體 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 5 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：60,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：主管希望有電路設計經驗的，先考一點基本的電子電路，沒經驗的主管完全沒興趣
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
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採購人員 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：4 年
- 面試時間：2019 年 6 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：1,000,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：先上機考英文
第二次面試：主管面試,有對於英文成績及對於未來的工作內容提出討論
工作環境：總部大樓很...
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MA 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 4 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：
中文面試，主要圍繞履歷問問題，也會不斷確認你當儲備幹部的動機和企圖心，問你對這個職位所需條件的看法...
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通訊軟體工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：4 年
- 面試時間：2024 年 5 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：1,000,000 / 年
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：
考程式，包含物件導向的基本概念，還有手寫程式碼，接著有詢問工作經歷，最後則是做部門介紹。
給其他面試者的中肯建議
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軟韌體測試工程師 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 4 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：等待中
- 待遇：60,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：主要說明自我介紹的內容，包括碩論、曾經做過的專案，並提問問題，主要問職缺的內容
第二次面試：幾乎與第...
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QA 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：7 年
- 面試時間：2017 年 6 月
- 填寫時間：2024 年 6 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：
簡單自我介紹後，對方開始講解工作內容及期望，如實作答，面談前會先找HR考英文測驗。
第二次面試：
...
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