廣達電腦股份有限公司 面試經驗

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評分數
1114
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製成工程師 面試經驗 2023.10.22

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2022.07
職務經驗1 年
薪水月薪 5萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:人資面試,並線上直接測試英文能力(類似多益題型) 第二次面試:與主管視訊面試,首先口頭介紹,再來是聽...

硬體研發工程師 面試經驗 2023.10.21

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地區線上面試
面試結果錄取
面試時間2023.09
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:先是自我介紹,然後碩論的分享,這邊沒什麼難度就是熟就好了,最後會介紹工作就妹了。 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

...

儀器校正工程師 面試經驗 2023.10.20

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地區線上面試
面試結果沒通知
面試時間2023.08
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 75萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:線上面試,有兩位面試官(單位主管、單位前輩),主要是面試官介紹工作內容、公司環境等資料。 會根據公司...

硬體研發工程師 面試經驗 2023.10.14

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2017.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬8000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:主管與HR面談 主管詢問碩班修習學科與成績,自我介紹,碩論介紹 HR會詢問自己優點與缺點分析,與團隊...

雲端儲存與5G通訊設備軟韌體開發 面試經驗 2023.10.9

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2023.04
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分2.0分

面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境:採用線上面試,但會先考筆試,筆試分別為c語言與邏輯以及英文的部分,之後看考...

韌體設計工程師 面試經驗 2023.10.3

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2021.07
職務經驗1 年
薪水月薪 7萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:自我介紹後詢問之前的工作經驗,會的技能,他們會看跟他們現在需求的經驗相關度多少 第二次面試:無 工作...

MPM 面試經驗 2023.10.3

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2021.04
職務經驗5 年
薪水月薪 5萬5000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:會考英文 第二次面試:跟用人主管面試 工作環境:工廠,辦公室氣氛壓抑,不能吃東西,規矩相比外面辦公室...

電源工程師 面試經驗 2023.10.1

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2019.03
職務經驗5 年
薪水年薪 100萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:主管問專業與先前工作內容,以及該職缺未來工作內容規劃 第二次面試:大老闆面試主要是針對人格特質與產業...

機構工程師 面試經驗 2023.9.25

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地區線上面試
面試結果錄取
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬5000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:主管面試 詢問面試基本題目,學經歷,英文程度,之後會講解部門公司福利 第二次面試:人資電訪 詢問在學...

機構工程師 面試經驗 2023.9.24

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2022.10
職務經驗3 年
薪水月薪 5萬5000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:疫情時間,線上面試,首先會請你先自我介紹,接著會請你用英文自我介紹,會按照你的履歷提出問題,有問一些...
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