軟韌體測試工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2024 年 9 月
- 填寫時間:2024 年 11 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:60,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 無
面試過程
第一次面試:線上面試,前20分鐘考試(用google表單考程式5題),後續自我介紹
第二次面試:
工作環境:林口
給其他面試者的中肯建議
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FA產線組長 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2024 年 10 月
- 填寫時間:2024 年 11 月
- 面試結果:未錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:採去線上面試,感覺主管本身就對我沒興趣,首先會先自我介紹,主管會開始介紹職務內容,最後可以問問題,面...
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硬體工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:9 年
- 面試時間:2024 年 10 月
- 填寫時間:2024 年 11 月
- 面試結果:未錄取
- 待遇:62,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試:自我介紹,談論工作經歷和解過的Issue,bu4做acer的ODM
第二次面試:無
工作環境:優
給其他面試者的中肯建議
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機構工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:3 年
- 面試時間:2023 年 11 月
- 填寫時間:2024 年 11 月
- 面試結果:未錄取
- 待遇:48,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:線上
第二次面試:無
工作環境:沒有真實進去不曉得,不過面試時聽說有游泳池跟健身房之類的可供同仁使用
給其他面試者的中肯建議
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硬體研發工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:4 年
- 面試時間:2018 年 8 月
- 填寫時間:2024 年 11 月
- 面試結果:錄取
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試:筆試.
第二次面試:口試.英文自我介紹.工作經驗.Toeic考試.主管面談.二次面試
工作環境:佳
給其他面試者的中肯建議
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SALES PM 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2015 年 9 月
- 填寫時間:2024 年 11 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:38,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:基本上人資把人帶到會議室後,就是單位的前輩面試,比較偏向能力了解與壓力測試
第二次面試:單位主管面試...
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SALES 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2024 年 11 月
- 填寫時間:2024 年 11 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:50,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:與主管面試
主要為暸解相關背景
第二次面試:與主管以及處長面試
會更詳細的去問履歷上的資料
兩次面試...
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