穩懋半導體股份有限公司 面試經驗


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評分數
218
搜尋職稱:
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工程師 面試經驗 2023.2.2

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2018.01
職務經驗4 年
薪水月薪 4萬5000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:主管人在面試過程親切,人很好 第二次面試:沒有第二次面試 工作環境:無塵室需要穿著全套無塵衣

給其他面試者的中肯建議

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總務主管 面試經驗 2023.1.14

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2022.09
職務經驗15 年
薪水月薪 10萬
評分1.0分

面試過程

第一次面試:由HR主管面試,詢問工作經驗 第二次面試:總經理複試,提出與總務相關問題詢問 工作環境:NA

給其他面試者的中肯建議

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半導體設備工程師 面試經驗 2022.12.8

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地區線上面試
面試結果錄取
面試時間2021.09
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬2000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:跟主管做面試,英文測驗,基本邏輯測試 第二次面試:了解人格特質,基本對談 工作環境:加班基本上看公司...

黃光製程工程師 面試經驗 2022.12.6

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2015.08
職務經驗8 年
薪水年薪 100萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:第一次面試先和HR面談之後,再請黃光的主管來參與面試,例行的提問與回答之後就結束面試 第二次面試:無...

製程整合工程師 面試經驗 2022.11.28

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地區線上面試
面試結果沒通知
面試時間2022.11
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬5000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:目前僅完成線上預約面試,後續並無邀約面試,等待後續更新會再與大家分享資訊! 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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半導體設備工程師 面試經驗 2022.11.19

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2015.06
職務經驗7 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:不外乎問一些為什麼離開前公司,為什麼選擇我們公司,誠實回答即可,但不要有批評言詞出現。 工作環境:...

製程工程師 面試經驗 2022.11.2

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2017.05
職務經驗6 年
薪水月薪 4萬3000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:感覺良好,面試長官理性且樂於分享,並依照個人適合職能方向給予建議 第二次面試:高階長官比較頃向於閒聊...

作業員 面試經驗 2022.9.29

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2021.01
職務經驗2 年
薪水月薪 5萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:筆試 第二次面試:當場面試 工作環境:因住宿與室友是不同上班時間,所以會互相干擾,最後反應有被解決

給其他面試者的中肯建議

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HBT製程整合工程師 面試經驗 2022.9.25

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地區桃園市
面試結果尚未有結果
面試時間2022.09
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬1000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:與資深工程師面試,就自我介紹,談工作內容,瞭解整合工程師一天大概要處理些什麼,最後有問HBT製程是什...

製程工程師 面試經驗 2022.8.5

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2020.11
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:人資態度不錯,不會咄咄逼人,主管耐心解釋,有考英文跟邏輯,英文不難,類多益考題 第二次面試:無 工作...
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