穩懋半導體股份有限公司 面試經驗


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評分數
200
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測試工程師 面試經驗 2021.6.28

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桃園市
錄取
面試時間2018.02
職務經驗3 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:詢問 未來規劃 與大學時期的經驗 第二次面試:無 工作環境:公司制度好,年輕工程師比較多。不錯

給其他面試者的中肯建議

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製程整合 面試經驗 2021.5.15

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桃園市
沒通知
面試時間2021.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬3000
評分2.0

面試過程

第一次面試: 由於疫情採線上面試,面試前一天人資會寄信告訴你她的skype帳號,面試前一小時人資會打給你與你測試...

助理工程師 面試經驗 2021.6.8

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桃園市
未錄取
面試時間2021.05
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:面試時間挺長的,大約三個小時, 含筆試,主管面試,人事面試,還有性向測驗 第二次面試:期待再次挑戰 ...

資料分析工程師 面試經驗 2021.4.24

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桃園市
沒通知
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:先寫英文(仿多益)再來是邏輯測驗,接著主管面試。自我介紹完後主管會開始介紹工作內容和未來走向,接著就...

製程工程師 面試經驗 2021.2.18

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桃園市
錄取
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬3000
評分4.0

面試過程

第一次面試:一樣板上都有說的先邏輯跟性向測驗,接著考英文,全部考完就一個半小時了,接著人資面試,會根據履歷問問題...

作業員╱包裝員 面試經驗 2021.3.19

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桃園市
錄取
面試時間2016.06
職務經驗3 年
薪水月薪 2萬9000
評分5.0

面試過程

面試:主管問題簡單 人資問題都為常見考古題 例如:你工作以來覺得做過最有成就的事 工作環境:要穿無塵服 廠內算...

助理工程師 面試經驗 2021.4.14

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桃園市
沒通知
面試時間2021.04
職務經驗2 年
薪水月薪 3萬6500
評分1.0

面試過程

第一次面試:考試含寫資料共三個小時後才告知沒職缺,是否換個職位,人事態度頗差。 第二次面試:無 工作環境:尚可

給其他面試者的中肯建議

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半導體設備工程師 面試經驗 2021.1.25

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桃園市
沒通知
面試時間2020.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:小弟應徵的是薄膜設備,考英文跟專業,與面試官面試時有被問到氣壓、PLC的問題但也都是高中學的已經忘的...

助理工程師 面試經驗 2021.2.24

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桃園市
錄取
面試時間2016.11
職務經驗3 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:一開始先做簡單的英文、數學及細心度考試,通過第一關才有機會到第二次人事面試 第二次面試:由人事主管一...

射頻研發工程師 面試經驗 2020.12.24

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桃園市
沒通知
面試時間2020.11
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:英文+測驗 主管面談 第二次面試:高階主管面談 工作環境:...
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