WIFI軟韌體工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:2 年
- 面試時間:2020 年 5 月
- 填寫時間:2023 年 5 月
- 面試結果:錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:OS, 記組會考觀念題
白板題線上leetcode基本link list操作會考
第二次面試:二面比...
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電子工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:9 年
- 面試時間:2020 年 1 月
- 填寫時間:2023 年 5 月
- 面試結果:錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:考英文,人資面試,專業考試
第二次面試:
工作環境:還可以,線上課程多,算是非常成熟的大公司
給其他面試者的中肯建議
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影像處理演算法 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2022 年 11 月
- 填寫時間:2023 年 5 月
- 面試結果:未錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:線上面試,報告碩論,主管會碩論的問題,不會汶很深入,也會看成績單問修過的課
第二次面試:
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
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軟韌體開發實習生 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2021 年 5 月
- 填寫時間:2023 年 5 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:30,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:面試前要先完成英文測驗與人格測驗,面試當天會考C語言上機考,網路上的考古題蠻有幫助的,面試建議準備P...
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DL/ML ENGINEER INTERN 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2022 年 4 月
- 填寫時間:2023 年 4 月
- 面試結果:錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:線上面談、聊聊過去研究經驗,會問相關經歷的問題,要熟悉自己用做過的專案
工作環境:辦公室、配備電腦與...
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軟韌體工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:3 年
- 面試時間:2019 年 9 月
- 填寫時間:2023 年 4 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:1,200,000 / 年
- 評分:
面試過程
第一次面試:介紹碩論,主管會聽完你的碩論講解,再深入問和部門業務內容相關的問題
第二次面試:無
工作環境:讚
給其他面試者的中肯建議
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