軟軔體暑期實習 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.05 | 職務經驗- |
薪水- | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：主管熱情，用ｐｐｔ做自介，介紹自己碩班個人研究內容
第二次面試：同第一次面試。
工作環境：不知道
給其他面試者的中肯建議
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軟韌體暑期實習生 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.05 | 職務經驗- |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：視訊面試，針對你的履歷問問題，會問該部門需要的技能，作業系統一定要會，很重要
給其他面試者的中肯建議
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數位IC設計工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.04 | 職務經驗15 年 |
薪水月薪 15萬 | 評分1.0分 |
面試過程
第一次面試：說明工作性質，參與工作計畫內容，如何優化流程
第二次面試：無
工作環境：無
給其他面試者的中肯建議
如何...
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驗證工程師 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2017.02 | 職務經驗- |
薪水年薪 140萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：聊天，組織架構，工作內容介紹
第二次面試：無
工作環境：無
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：無
是...
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軟體工程師 面試經驗
地區新竹縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2016.12 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 8萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：筆式/ppt
第二次面試：面試/白板題
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：履歷/頭影片
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資深工程師 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2015.06 | 職務經驗4 年 |
薪水年薪 200萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：與Leader面談，討論研究內容以及工作經驗
第二次面試：與主管面談確認意願
工作環境：優質
給其他面試者的中肯建議
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數位IC設計工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果錄取 | 面試時間2014.01 | 職務經驗4 年 |
薪水年薪 220萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：專業技術詢問
第二次面試：為什麼會想要離職? 為什麼想來我們公司
工作環境：公司環境不錯
給其他面試者的中肯建議
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軟韌體工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.03 | 職務經驗- |
薪水- | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：就是主要問你自介的問題，也問蠻多碩論的問題
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面...
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工具軟體工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.04 | 職務經驗- |
薪水月薪 7萬6000 | 評分3.0分 |
面試過程
因為疫情改成遠端面試
1. 自我介紹，用自己準備的投影片，主管有興趣會問相關問題
2. 主管介紹部門工作細節，...
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軟體工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果錄取 | 面試時間2014.08 | 職務經驗- |
薪水月薪 6萬4000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：程式上機考+主管一對一面談 考了一些通訊及網路觀念題
第二次面試：四位主管輪流出題，白板手寫程式兩題...
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