聯發科技股份有限公司評價

AI ENGINEER 評價 2024.9.25

公司：
聯發科技股份有限公司
工作地區：
新竹市
職稱：
AI ENGINEER
填寫時間：
2024 年 9 月
相關職務經驗：
1 年
一週工時：
40
待遇：
55,000 / 月
整體評價：
3.5 分
不錯啦～

薪資福利

約聘沒有分紅，但聯發科的年薪大頭都在分紅那裡，要不是為了拚轉正，我才不會接受。

工時狀況

聽說其他部門是朝九上班，晚...

軟韌工程師評價 2024.8.31

公司：
聯發科技
工作地區：
新竹市
職稱：
軟韌工程師
填寫時間：
2024 年 8 月
最高學歷：
碩士
是否推薦此工作：
推

面試

面試考 Coding 題跟自我介紹大概這樣，主管也會介紹他們做的東西，Coding 考題簡單，稍微準備一下 Leet...

DV 評價 2024.6.2

公司：
MEDIATEK
工作地區：
新竹市
職稱：
DV
填寫時間：
2024 年 6 月
相關職務經驗：
13 年
最高學歷：
碩士
一週工時：
50
待遇：
140,000 / 月
是否推薦此工作：
不推

實際工作內容

Mediatek的soc dv部門老闆很爛自己project找一堆人別的project丟很少人給你自身...

數位IC設計工程師評價 2024.4.29

公司：
聯發科技
工作地區：
新竹市
職稱：
數位IC設計工程師
填寫時間：
2024 年 4 月
相關職務經驗：
3 年
最高學歷：
碩士
一週工時：
50
是否推薦此工作：
推

實際工作內容

跟著project進行，好處是schedule明確，缺點是會議較多需要與各部門協作。

數位IC設計工程師評價 2024.4.13

公司：
聯發科技
工作地區：
新竹縣
職稱：
數位IC設計工程師
填寫時間：
2024 年 4 月
相關職務經驗：
1 年
最高學歷：
碩士
一週工時：
55
待遇：
1,500,000 / 年
是否推薦此工作：
不推

原小M併進大M的單位不推薦

竹北的單位是以前小M併進來，與大M相比，小M(Digital design)的團隊成員的專業...

類比IC設計工程師評價 2024.3.10

公司：
聯發科技股份有限公司
工作地區：
新竹縣
職稱：
類比IC設計工程師
填寫時間：
2024 年 3 月
相關職務經驗：
3 年
最高學歷：
碩士
一週工時：
50
待遇：
90,000 / 月
是否推薦此工作：
推

工作概況

每週會有Project跟固定的組內會議，內容包括確認進度與問題反饋，訓練與溝通上沒有問題，整體適應得很不錯。

硬體研發工程師評價 2024.2.5

公司：
聯發科技股份有限公司
工作地區：
新竹市
職稱：
硬體研發工程師
填寫時間：
2024 年 2 月
相關職務經驗：
10 年
最高學歷：
大學
一週工時：
84
待遇：
300,000 / 月
是否推薦此工作：
不推

工作內容

critical block implementaion. 目前人力比較吃緊, 所以每天有做不完的工作,雖然...

軟體設計工程師評價 2023.11.26

公司：
聯發科技股份有限公司
工作地區：
新竹市
職稱：
軟體設計工程師
填寫時間：
2023 年 11 月
相關職務經驗：
1 年
最高學歷：
碩士
一週工時：
50
待遇：
100,000 / 月
是否推薦此工作：
不推

實際工作內容

負責底層driver開發，設計driver API給各 IP team使用

實習生評價 2023.10.13

公司：
聯發科技股份有限公司
工作地區：
新竹市
職稱：
實習生
填寫時間：
2023 年 10 月
最高學歷：
大學
一週工時：
40
待遇：
30,000 / 月
是否推薦此工作：
推

PDK驗證

PDK Cell驗證

軟韌體工程師評價 2021.9.11

公司：
聯發科技股份有限公司
工作地區：
新竹市
職稱：
軟韌體工程師
填寫時間：
2021 年 9 月
相關職務經驗：
6 年
最高學歷：
碩士
一週工時：
55
待遇：
90,000 / 月
是否推薦此工作：
不推

一大半工作的時間, 對於自身能力沒有精進.

如果是想單純寫程式的話, 不太推薦. 這邊一大半時間在處理投影片跟雜事.

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聯發科技股份有限公司 評價

AI ENGINEER 評價 2024.9.25

薪資福利

工時狀況

軟韌工程師 評價 2024.8.31

面試

DV 評價 2024.6.2

實際工作內容

數位IC設計工程師 評價 2024.4.29

實際工作內容

數位IC設計工程師 評價 2024.4.13

原小M併進大M的單位 不推薦

類比IC設計工程師 評價 2024.3.10

工作概況

硬體研發工程師 評價 2024.2.5

工作內容

軟體設計工程師 評價 2023.11.26

實際工作內容

實習生 評價 2023.10.13

PDK驗證

軟韌體工程師 評價 2021.9.11

一大半工作的時間, 對於自身能力沒有精進.

軟韌工程師評價 2024.8.31

數位IC設計工程師評價 2024.4.29

數位IC設計工程師評價 2024.4.13

原小M併進大M的單位不推薦

類比IC設計工程師評價 2024.3.10

硬體研發工程師評價 2024.2.5

軟體設計工程師評價 2023.11.26

實習生評價 2023.10.13

軟韌體工程師評價 2021.9.11