半導體設備工程師 面試經驗
地區臺北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2019.06 | 職務經驗2 年 |
薪水年薪 300萬 | 評分1.0分 |
面試過程
第一次面試：還可以
第二次面試：很順利、主管讚賞
工作環境：環境不錯、只是內部勾心鬥角、逞兇鬥狠、無所不用其極的...
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業務工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2022.06 | 職務經驗1 年 |
薪水月薪 3萬4000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：自我介紹 人資會問問題
第二次面試：英文測驗 拼圖測驗 主管面談 製作產品簡報 報告跟主管聽
工作環...
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PE工程師 面試經驗
地區新北市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2022.05 | 職務經驗2 年 |
薪水- | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：視訊面試，一開始做性向測驗，接著做幾何邏輯測驗做完大概一小時，接著人資面談，自我介紹，過往工作內容，...
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硬體研發工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2022.05 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬5000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：自我介紹
第二次面試：會問大學時期做的專題、以及關心大學時期的成績...等等
工作環境：不錯
給其他面試者的中肯建議
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硬體工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2017.09 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：先考試,專業&英文
第二次面試：談薪水
工作環境：還不錯,現在已經有調整薪資了,比較沒有壓力
給其他面試者的中肯建議
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PE工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2019.06 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 3萬 | 評分4.0分 |
面試過程
面試：考智力測驗&基本電學後，與人資面談。人資會簡述公司環境以及福利待遇，說完請主管來面談，會問是否有專業技能、...
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硬體研發工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2016.02 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬1000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：專業跟邏輯測驗，考完主管跟人資面試，結束後接到電話通知錄取
第二次面試：
工作環境：薪水沒有競爭力，...
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FPGA工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2020.06 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：考Verilog、智力測驗
第二次面試：有錄取其他職缺沒進行二面
工作環境：不清楚，只在一樓面試
給其他面試者的中肯建議
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機構工程師 面試經驗
地區桃園市 | 面試結果錄取 | 面試時間2017.05 | 職務經驗6 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：問一些面試基本上都會問的而已，在來介紹部門是做啥的
第二次面試：
工作環境：沒能參觀所以不清楚，但還...
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維修工程師 面試經驗
地區新北市 | 面試結果錄取 | 面試時間2016.09 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：會考基本電子電路學，聊天起來還行
第二次面試：無第二次面試
工作環境：普通，但廠房裡工作環境就是這樣
給其他面試者的中肯建議
...
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