致茂電子股份有限公司 面試經驗


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評分數
170
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軟體測試工程師 面試經驗 2023.11.18

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桃園市
沒通知
面試時間2023.11
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:先考圖形辨識一張約60題+考作業系統概論一半選擇一半簡答 第二次面試: 工作環境:跟人資和主管討論後...

應用工程師 面試經驗 2023.10.4

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桃園市
錄取
面試時間2023.09
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬8000
評分5.0

面試過程

第一次面試:面試前在家完成性向測驗以及英文測驗 面試當天首先考基本電學再來是邏輯測驗,考完試以後先是人資對談,首...

電源工程師 面試經驗 2023.10.4

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新北市
錄取
面試時間2021.09
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:線上 第二次面試:專業測驗與適性測驗 工作環境:面試主管和人資對談,主要考卷有點難,要念一下書才行....

電源工程師 面試經驗 2023.10.29

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桃園市
錄取
面試時間2017.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:圖形測驗 基本電路電子學 基本上有讀書就可以輕鬆搞定 第二次面試:無第二次面試 工作環境:環境優良

給其他面試者的中肯建議

...

FPGA工程師 面試經驗 2023.10.11

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桃園市
沒通知
面試時間2023.09
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:先考約30min的圖形測驗,算簡單,後續為人資面試及主管面試各30min左右 第二次面試: 工作環境...

韌體工程師 面試經驗 2023.9.22

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桃園市
未錄取
面試時間2023.09
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:圖形測驗真的是很...看到很傻眼一堆有夠像 第二次面試:無 工作環境:桃園新蓋的看起來很優。

給其他面試者的中肯建議

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軟體FAE工程師/A3S0(林口) 面試經驗 2023.9.11

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桃園市
沒通知
面試時間2023.08
評分1.0

面試過程

第一次面試:實體面試 第二次面試: 工作環境:公司很大,且一樓有全家,及很多會議室,進去面試需要先跟警衛通知

給其他面試者的中肯建議

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軟韌體工程師 面試經驗 2023.9.7

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桃園市
人事凍結
面試時間2023.08
職務經驗2 年
薪水月薪 5萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:考專業測驗與圖形化測驗後再與兩位主管面談 第二次面試:再次與主管詳細面談 工作環境:公司整體氣派的

給其他面試者的中肯建議

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電源韌體工程師 面試經驗 2023.8.29

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桃園市
未錄取
面試時間2023.08
職務經驗不到 1 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:主管遲到20min 還要我通知HR請他去叫主管 第二次面試:感覺跟第一次面試的部門不一樣,也不是什麼...

軟體設計工程師 面試經驗 2023.8.22

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桃園市
沒通知
面試時間2023.08
職務經驗2 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:人資先發邏輯測驗和程式測驗題目,考題不難,之後人資會面談,談完後換部門主管面談,問了很多詳細的問題 ...
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