BUMPING產品工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 最高學歷:碩士
- 面試時間:2018 年 9 月
- 填寫時間:2019 年 5 月
- 面試結果:沒通知
- 評分:
一、個人背景
國立材料學
四中材料碩
四年前考的多益770
二、面試經驗
面完 dlp 之後突然收到這個職缺的邀約,...
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DLP製程工程師 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 最高學歷:碩士
- 面試時間:2018 年 9 月
- 填寫時間:2019 年 5 月
- 面試結果:沒通知
- 評分:
一、個人背景
國立材料學
四中材料碩
四年前考的多益770
二、面試經驗
這間的制式履歷超級多東西要寫,大概可以寫一...
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