英業達股份有限公司 面試經驗


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評分數
586
搜尋職稱:
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結構工程師 面試經驗 2021.10.21

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臺北市
錄取
面試時間2018.11
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:公司會議室 第二次面試:電話 工作環境: 把公司環境,沒什麼特別的,辦公室整體明亮,廁所乾淨。

給其他面試者的中肯建議

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韌體設計工程師 面試經驗 2021.10.6

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桃園市
錄取
面試時間2018.05
職務經驗8 年
薪水月薪 6萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:只有第一次面試,考英文全選擇題,聽力加閱讀測驗,接著主管兩位進來面試,考BIOS專業知識發一張考卷讓...

軟體設計工程師 面試經驗 2021.10.4

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桃園市
未錄取
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分1.0

面試過程

第一次面試:在中壢,還算好認,也有公車可以到達 第二次面試: 工作環境:地下室有員工餐廳、地面有停車場,其他不確...

硬體工程師 面試經驗 2021.9.30

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桃園市
錄取
面試時間2015.09
職務經驗4 年
薪水月薪 4萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: 與主管聊聊天,了解公司正在使用的設計軟體也知道如何使用後就錄取囉 公司很願意訓練新人 工作環境:...

電源設計工程師 面試經驗 2021.9.29

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桃園市
錄取
面試時間2017.07
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬7000
評分5.0

面試過程

第一次面試:考仿多益的英文,題目比較少,並且考專業題目,最後跟主管聊聊 第二次面試:無 工作環境:實驗室

給其他面試者的中肯建議

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RF通訊工程師 面試經驗 2021.9.23

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臺北市
錄取
面試時間2021.07
職務經驗1 年
薪水月薪 6萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:跟經理面試 第二次面試: 工作環境:高頻研發部,工作環境不錯,同事之間感情很好,有很多學習的機會。

給其他面試者的中肯建議

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系統整合測試工程師 面試經驗 2021.9.5

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桃園市
錄取
面試時間2020.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬7000
評分4.0

面試過程

第一次面試:位於英業達股份有限公司,桃園科技園區 第二次面試:無第二次面試 工作環境:廠區大,產線和研發部門分棟

給其他面試者的中肯建議

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PM 面試經驗 2021.9.1

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臺北市
錄取
面試時間2020.09
職務經驗4 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管面試+人資面試 主管對職務內容說明的很清處,另外也提到薪資福利等。是很不錯的面試經驗。 第二次面...

BMC工程師 面試經驗 2021.8.31

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桃園市
錄取
面試時間2021.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試:準備自介的PPT,報告自己的求學歷程以及相關的碩論內容,有深入問一些包括BMC的相關原理等。 工作...

硬體研發測試工程師 面試經驗 2021.8.23

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桃園市
錄取
面試時間2020.03
薪水月薪 4萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:首先,先考英文測驗,考試類似多益考閱讀跟聽力,接著面試,第一,二面都和大主管面談,簡單聊一下個人背景...
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