系統整合工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2019.04 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 3萬6000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：先考英文面試，再來做性向測驗，後來主管簡單介紹BMC,BIOS,OS並問了一些硬體基本的問題
第二次...
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實習生 面試經驗
臺北市 | 未錄取 | 面試時間2021.01 | 職務經驗不到 1 年 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：
隨意聊天，遇過甚麼困難，如何解決之類的。
第二次面試：
給一張圖片，用python去背。
第三次面...
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RF通訊工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2021.05 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬4000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：針對工作內容解說，是否對於公司發展方向了解以及5G觀念
第二次面試：公司福利待遇薪資討論
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
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電源工程師 面試經驗
臺北市 | 錄取 | 面試時間2020.07 | 職務經驗不到 1 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：問一些基本問題
第二次面試：沒有餒
工作環境：工作環境很好而且同事長官都對我們不錯是新人可以來的地方
給其他面試者的中肯建議
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軟體工程師 面試經驗
臺北市 | 錄取 | 面試時間2019.11 | 職務經驗5 年 |
薪水月薪 6萬 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：考英文與性向測驗，結束後與主管面試
第二次面試：沒有第二次面試
工作環境：環境老舊，有新大樓
給其他面試者的中肯建議
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通訊軟體工程師 面試經驗
桃園市 | 沒通知 | 面試時間2021.04 | 職務經驗不到 1 年 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：英文測驗後主管一對一面談
第二次面試：無
工作環境：無法確定（面試在龜山廠，但主管說之後實際工作廠區...
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軟韌體測試工程師 面試經驗
桃園市 | 未錄取 | 面試時間2021.03 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬5000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：英文多益模擬測驗+很簡單的邏輯測驗+部門主管面談(約2小時)
第二次面試：無
工作環境：未知
給其他面試者的中肯建議
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散熱工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2017.10 | 職務經驗5 年 |
評分4.0分 |
面試過程
分成人資和主管兩次的面試
人資的部分就是考英文，題目不會太難。另外會大概說明福利等等
主管的部分會針對履歷詳細詢...
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RF通訊工程師 面試經驗
臺北市 | 未知 | 面試時間2021.04 | 職務經驗不到 1 年 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：電話面試 閒聊 問一些簡單問題
第二次面試：無
工作環境：聽說不錯，但是薪水不高挺適合養老的
給其他面試者的中肯建議
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軟體測試工程師 面試經驗
臺北市 | 沒通知 | 面試時間2020.03 | 職務經驗7 年 |
薪水年薪 100萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：面試前總共有三種測驗須執行,職能性向測驗,英文測驗,邏輯測驗,面試過程不拖泥帶水,簡潔有力
第二次面...
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