半導體製程工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2017.11 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4萬1500 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：
第二次面試：
工作環境：可能是因為封裝廠，製程工程師大部分時間會待在無塵室作業，有點吵雜(這部分見...
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生產技術╱製程工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2016.02 | 職務經驗4 年 |
薪水年薪 90萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：面試人資主管
第二次面試：面試部門主管
工作環境：人資說明完善，針對公司制度及福利完整，主管面試過程...
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半導體設備工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2020.09 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：
問我對封裝產業了解多少，以及對工作性質了解程度到哪
工作環境：
無塵室，長期待在無塵室裡操作機...
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技術員 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2020.07 | 職務經驗10 年 |
薪水月薪 3萬2300 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：考試簡單很好進基本26英文簡單算數，面試很輕鬆沒壓力
工作環境：環境吵雜設備有舊，人很好相處
給其他面試者的中肯建議
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IC封裝╱測試工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2019.07 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 3萬6800 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：一開始先測驗專業及英文測試，專業成績80，英文成績36，英文成績好像只是參考的，然後請直屬主管來面試...
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半導體製程工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2018.04 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：先做簡單的邏輯測驗 接著主管面試 會先自我介紹並且從履歷上問問題 然後英文自我介少
第二次面試：無
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封測工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2020.02 | 職務經驗- |
薪水月薪 3萬4000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：先考試通過後才有資格面試
第二次面試：面試官滿輕鬆自在的 沒甚麼壓力
工作環境：工作環境一般般 但休...
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技術員 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2018.08 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：需要考試 題目內容要細心 注意認真的看清楚 雖然簡單 但還是需要用心動腦
第二次面試：
工作環境：普...
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工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.04 | 職務經驗- |
薪水月薪 4萬4000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：邏輯測驗、英文測驗最後主管面談
主管主要請面試者自我介紹，大概了解碩班研究內容，說明工作內容、環境、...
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設備工程師 面試經驗
地區苗栗縣 | 面試結果錄取 | 面試時間2017.07 | 職務經驗- |
薪水月薪 3萬6000 | 評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：邏輯測驗、英文考試、中文面談
第二次面試：無
工作環境：機台老舊、異常一堆
給其他面試者的中肯建議
如何...
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