封裝設備 面試經驗
新竹縣 | 沒通知 | 面試時間2024.05 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：基本問題只要有準備基本自我介紹 基本上沒啥太大問題
第二次面試：無
工作環境：有點舊舊的感覺
給其他面試者的中肯建議
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生管管理師 面試經驗
苗栗縣 | 沒通知 | 面試時間2024.05 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分1.0分 |
面試過程
第一次面試：到櫃檯報到，櫃檯小姊姊會給資料帶你到樓下填寫，資料基本上就是叫你再填一次履歷表、個人資料。考卷有兩份...
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測試設備工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2023.03 | 職務經驗1 年 |
薪水年薪 60萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：考基本電學 電路學 基本上是高職程度的問題
還有英文和智力測驗 也都很簡單
面試就自介 然後問一下經...
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生管 面試經驗
苗栗縣 | 沒通知 | 面試時間2024.05 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：課長是一個比較直接說話的人，有說希望外語能力好一點，會叫你用英文自我介紹。
工作環境：看起來還可以，...
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設備工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2024.03 | 職務經驗不到 1 年 |
評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：先到地下室做數理邏輯、英文測驗以及填寫一些資料，做完測驗數理邏輯有60分以上才可參加面試。接著面主管...
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封裝設備工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2024.04 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分4.0分 |
面試過程
到場時須先作測驗(數理邏輯、英文)以及填資料約1.5小時，數理邏輯60分以上才可以進行面試，面試主管會介紹工作內...
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半導體製程工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2023.02 | 職務經驗1 年 |
薪水月薪 5萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：與課長聊的不錯就上了
第二次面試：
工作環境：80%無塵室20%辦公室，基本上都在產線處理事情
給其他面試者的中肯建議
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測試軟體 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2020.10 | 職務經驗3 年 |
薪水年薪 95萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：寫電子學考題，解釋工作內容
第二次面試：無
工作環境：普通，會常跑產線測試區，產線遇到問題大多會直接...
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製程工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2020.02 | 職務經驗4 年 |
薪水年薪 100萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：簡單的邏輯測驗和英文測驗，部門經理面試，看起來很年輕，面試時很健談
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
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封裝設備工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2024.03 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：先至地下室填寫試卷: 數學、邏輯、英文，需高於60分才會進入主管面試。
主管面試詢問先前工作內容，介...
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