頎邦科技股份有限公司 面試經驗


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154
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半導體製程工程師 面試經驗 2022.4.9

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新竹縣
錄取
面試時間2019.06
職務經驗3 年
薪水年薪 82萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:首先先給你寫全民英檢中級的題目,還有人格特質的題目,後來就是主管,感覺很缺人,主管大部分都在聊天,面...

產品工程師 面試經驗 2022.2.26

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新竹縣
錄取
面試時間2020.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬8000
評分5.0

面試過程

第一次面試:線上先面試,主管主要針對實習時的經驗作提問,基本上過程就是在聊天,線上面試結束後確認會錄取在請我到公...

產品工程師 面試經驗 2022.3.11

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新竹市
錄取
面試時間2018.03
職務經驗2 年
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:人資部分是自我介紹和工作經驗為主,主管分2階段面試,包含英文自介、工作經驗、克服困難等 工作環境:...

產品工程師 面試經驗 2022.2.23

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新竹市
錄取
面試時間2022.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬2000
評分2.0

面試過程

第一次面試:跟人資和小主管,大概一個半小時,主要問一些工作上會遇到的問題,人格特質跟閒聊 第二次面試:跟處長面試...

作業員╱包裝員 面試經驗 2022.2.14

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高雄市
錄取
面試時間2013.10
職務經驗3 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:印象中一次就中,問了一基本問題還有基本測驗試題,後面考夾豆子後就過關了,幾天後就開始上班了 第二次面...

輪班製程工程師 面試經驗 2022.1.23

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新竹縣
錄取
面試時間2020.11
職務經驗1 年
薪水月薪 3萬8000
評分3.0

面試過程

第一次面試: 一開始是英文測驗,有點難,他考的單字以前比較沒遇過 先在做什麼工作 並問到為什麼離職 大部分時間副...

產品工程師 面試經驗 2022.1.17

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新竹市
錄取
面試時間2015.08
職務經驗6 年
薪水月薪 3萬8000
評分5.0

面試過程

第一次面試:部門主管主要是聊工作經驗 第二次面試:處級主管主要是聊人生經歷 工作環境:很好,面對不同面向問題,提...

輪班工程師 面試經驗 2022.1.4

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新竹市
錄取
面試時間2018.07
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬6000
評分4.0

面試過程

第一次面試:總機會先拿英文跟邏輯測試給你,寫完之後會有人資來請你做簡單的自我介紹,後來部門主管有兩位依序進來說明...

產品工程師 面試經驗 2021.12.29

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新竹市
錄取
面試時間2019.03
職務經驗2 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:考英文(大約英檢中級)、有細心度測試、與人資跟部門長官閒聊 第二次面試:無 工作環境:無塵室

給其他面試者的中肯建議

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半導體設備工程師 面試經驗 2021.12.18

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新竹縣
錄取
面試時間2021.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 36萬
評分4.0

面試過程

第一次面試: 視訊面試一次即上,事前先與HR介紹,HR非常客氣,介紹結束後HR也給予補充,對於此次面試HR感官非...
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