GoodJob > 公司 > 瑞昱半導體股份有限公司 > 面試心得 > 瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師面試經驗 2018.7.30

面試經驗

瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

檢舉

2018 年 7 月

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
最高學歷：
大學
面試時間：
2018 年 6 月
面試結果：
免洗缺不去啦
待遇：
33,000 / 月
整體面試滿意度：
差

面試之前完全沒說是約聘職

浪費時間跟車資到那裡主管介紹才說是約聘職而且還要前三個月一聘之後才簽一年聘吃相真難看

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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