面試經驗

聯發科技股份有限公司 軟韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 最高學歷
    碩士
  • 面試時間
    2018 年 10 月
  • 填寫時間
    2019 年 4 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    75,000 / 月
  • 評分
    5.0
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面試方式

一開始是 C 語言上機考,主要是 bit operation、pointer 觀念,考完後進入會議室與主管面試,在我自我介紹後,主管看了成績單與論文方向發現我不適合這項職缺,並開導我應該可以往哪方面的工作發展,人非常好。
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