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面試經驗

HP INC 硬體工程師

公司：
HP INC
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
最高學歷：
大學
面試時間：
2019 年 4 月
填寫時間：
2019 年 4 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

團體面試

九人一桌，背景相似，都是電機/電子系，連三位主管也都是EE背景

面試問答

Q

摺紙飛機

A

跟去年一樣，大家一起摺一台紙飛機，過程中會追究要求，例如要美觀、要打洞、要堅固，應該是要大家分工合作

Q

英文自介跟專題介紹

A

自介一分鐘，專題兩分鐘。如果有進面試的話信上會請你準備。

Q

生活問題

A

遇過最大的挑戰，如何解決；有沒有在社團擔任幹部，遇過衝突嗎；印象最深的一門課，學到什麼；類似這種題目，大家抽一題回答

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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