面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 面試時間:2019 年 7 月
- 面試結果:未錄取
- 整體面試滿意度:
2019 年 7 月
面試過程
第一次面試:英文測驗.人格測驗.主管面談
第二次面試:
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:平常心,很吃主管
是否推薦此份工作:普通
其他注意事項:主管說約1/3時間是管理部分,因為管理很多機台,因此要對於處理事情分先後順序
面試問答
Q
社團
Q
有甚麼放鬆方法
Q
大學附近有什麼好吃?好玩?
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