面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 面試時間:2019 年 7 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:900,000 / 年
- 整體面試滿意度:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
2019 年 7 月
面試過程
第一次面試:考英文測試以及人格特質問卷,之後會面試主管以及人資,面試主管會請你自我介紹,並問你遇到過的挫折之後介紹工作的內容以及輪班的方式,最後會面到人資,人資會從你填的人事資料表問問題,主要是問人格特質,結束之後說兩三週後會有通知。
第二次面試:
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:人事資料好好寫。
是否推薦此份工作:否
其他注意事項:
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