面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

臺南市
錄取
面試時間2018.07
職務經驗1 年
薪水月薪 4萬5500
評分5.0

面試過程

第一次面試:面了人資跟副理 第二次面試:面了經理跟部經理 工作環境:常態性加班

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:了解面試公司與職缺在做甚麼的 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:無
面試問答
Q
你為什麼想來本公司
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蒸的很蚌

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