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面試經驗

神雲科技軟韌體工程師

公司：
神雲科技
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體工程師
面試時間：
2019 年 8 月
填寫時間：
2019 年 9 月
面試結果：
尚未有結果
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：HR帶進小會議室寫考卷，寫完與主管面談。第二次面試：無工作環境：

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：準備C語言、計組相關問題是否推薦此份工作：其他注意事項：

更多神雲科技、軟韌體工程師的面試及評價...

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蒸的很蚌

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