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面試經驗

神雲科技軟韌體工程師

桃園市

尚未有結果

面試時間2019.08

評分5.0分

面試過程

第一次面試：HR帶進小會議室寫考卷，寫完與主管面談。第二次面試：無工作環境：

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：準備C語言、計組相關問題是否推薦此份工作：其他注意事項：

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