面試經驗
瑞仕普科技股份有限公司 電子支付 BSP / OS 韌體工程師_研發中心(台北)
- 公司：
- 面試地區：臺北市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2019 年 10 月
- 填寫時間：2019 年 11 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
面試過程
第一次面:
筆試:邏輯+C語言(選擇)
主管面談:1.首先先自我介紹還有參與過的專案，之後主管針對專案內容提問。
2.主管介紹公司產品與未來方向。
3.提問。
工作環境：
在內湖科學園區，有提供免費機車聽車位，環境乾淨。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：1.了解公司產品。2.C語言指標。3.了解自己參與的專案。
面試問答
Q
你的優缺點?
Q
遇到最大的挫折是甚麼?
Q
你在專案中，負責的任務是甚麼?
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！