面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師

臺南市
錄取
面試時間2019.06
薪水月薪 4萬5500
評分4.0

面試過程

第一次面試:主要從聊天中看面試者的個性,也會從自傳中交叉詢問內容是否經得起考證 第二次面試:N 工作環境:一半時間在FAB內

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:將自己自傳及成長經歷內容前後邏輯梳理清晰 是否推薦此份工作:N 其他注意事項:
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
  • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試問答
Q
是否有升學打算
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蒸的很蚌

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