面試經驗

瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝/測試工程師

面試過程

第一次面試:兩個部門主管+一個大主管 第二次面試: 工作環境:聽說很操

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:版上有考古題,專業分兩張(有相關經驗/新鮮人) 考基本C架構 測試原理 數位邏輯 是否推薦此份工作:還好 其他注意事項:蠻操的,不過可以從中學到很多測試經驗,面試時建議多想一些情境遇到問題時如何處理?(處理事情的邏輯&效率)
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