面試經驗

台灣積體電路公司 半導體設備工程師

臺南市
錄取
面試時間2019.10
薪水月薪 4萬5100
評分4.0

面試過程

第一次面試: 面試了CMP設備工程師,一開始先做適性測驗,英文測驗部分因多益575所以免試,之後再等待室等主管來,隨後到小房間進行面試,主管人不錯,一開始沒請我自我介紹,直接開筆電看履歷問問題,有問碩論內容及實驗,並聊了一下家庭狀況,最後出了一個情境問題,如果你在值夜班時機台發生alarm,且夜班找不到主管,但是跟你一起值班的同事很爛,完全不想處理,該怎麼辦?我回答會先嘗試說服他,畢竟目前兩人是在同一條船上,是利益共同體,然後根據機台發生的狀況決定優先處理順序,主管聽了就點點頭。 第二次面試:兩個禮拜後接到CMP更高層主管想見我一面,進到會議室,主管看起來人很和善,先請我自我介紹一下,並說他其實沒什麼問題,想問我有時麼問題盡量問。過程大概只有半個多小時就結束。 (再兩個禮拜後收到口頭錄取

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:熟悉碩論,半導體基本知識 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:無
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
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蒸的很蚌

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