面試經驗

精材 半導體製程工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 面試時間
    2016 年 8 月
  • 填寫時間
    2020 年 3 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    47,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境:晶圓製程整合,有做不完的事,常態加班到11.12點都有可能,不過可以報加班。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:跟面試主管會問一些論文題目,但不重要~有才藝或是運動類的不錯。 是否推薦此份工作:適合想練功的新鮮人,之後可以跳到更好的。 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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