第一次面試： 面試前需要在台積官網填寫資料，相信大家都不陌生。面試時手機也需要關機直至面試流程全部結束。面試時若有五年內多益500分以上的成績單則可免測英文但無論如何都需進行適性測驗。等待面試時，全部的面試者會統一於一個房間內等待HR或是主管帶領至單獨小房間面談。一開始會先請面面試者自我介紹，接著談論碩士內容的相關問題。由於碩士論文就是做半導體相關的所以蠻多可以討論，例如介面處理、樣化層成長、元件特性等等。接著主管會介紹部門相關工作內容，當時面試的為F18 黃光，所以就聽聽就好。介紹時有談論到工作需要輪班，且部門壓力會比較大，就詢問我對於輪班的看法以及平常都如何排解壓力等等。補個不爽的點，面試時在台積內總時間為7小時，但實際面談時間不到30分鐘。 第二次面試： 二面為HR電話會談，一開始同樣是先請你自我介紹。接著詢問你在求學生涯遇過最大的困境及如何解決它。由於碩班有一門課停休，所以HR也針對這點進行詢問。面談時與一面一樣詢問了對輪班的看法與平常如何排解壓力。比較特別是由於是台南F18，所以詢問了南科、中科與竹科比較想在那裡上班。個人是回答了竹科>中科>南科的答案。 第三次面試：HR通知錄取與準備進行核薪，但個人婉拒核薪。

如何準備面試：碩論、成績單等做好defense 是否推薦此份工作：缺錢就去，但缺點就工時長壓力大 其他注意事項：無