面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 半導體製程工程師

面試過程
第一次面試: 面試前需要在台積官網填寫資料,相信大家都不陌生。面試時手機也需要關機直至面試流程全部結束。面試時若有五年內多益500分以上的成績單則可免測英文但無論如何都需進行適性測驗。等待面試時,全部的面試者會統一於一個房間內等待HR或是主管帶領至單獨小房間面談。一開始會先請面面試者自我介紹,接著談論碩士內容的相關問題。由於碩士論文就是做半導體相關的所以蠻多可以討論,例如介面處理、樣化層成長、元件特性等等。接著主管會介紹部門相關工作內容,當時面試的為F18 黃光,所以就聽聽就好。介紹時有談論到工作需要輪班,且部門壓力會比較大,就詢問我對於輪班的看法以及平常都如何排解壓力等等。補個不爽的點,面試時在台積內總時間為7小時,但實際面談時間不到30分鐘。 第二次面試: 二面為HR電話會談,一開始同樣是先請你自我介紹。接著詢問你在求學生涯遇過最大的困境及如何解決它。由於碩班有一門課停休,所以HR也針對這點進行詢問。面談時與一面一樣詢問了對輪班的看法與平常如何排解壓力。比較特別是由於是台南F18,所以詢問了南科、中科與竹科比較想在那裡上班。個人是回答了竹科>中科>南科的答案。 第三次面試:HR通知錄取與準備進行核薪,但個人婉拒核薪。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:碩論、成績單等做好defense 是否推薦此份工作:缺錢就去,但缺點就工時長壓力大 其他注意事項:無
面試問答
Q
碩士論文相關內容
Q
對於輪班的看法
Q
平常如何排解壓力
Q
是否熟悉半導體製程相關
台灣積體電路製造股份有限公司的薪水看更多>>
半導體製程工程師的薪水分佈看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

台灣的職場因為有你變得更好!

給我們回饋