面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 客戶工程整合工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2019 年 2 月
- 填寫時間：2020 年 3 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：670,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：只有一次面試，對象為人資與您未來的主管，人資臉很臭牌子很大的樣子，問了許多不太專業的問題。主管遲到非常久，面試的時候假裝很客氣，聊起來感覺沒有非常好，但還是當場有核發薪水。
第二次面試：無
工作環境：工作環境很新很乾淨，硬體上都還不錯。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：這份工作要找耐操的，而且人員流動率很高，應該蠻容易被錄取的。
是否推薦此份工作：不推薦
其他注意事項：此份工作包山包海，如果又遇到不幫忙的主管，被客戶壓還要被主管榨，裡外不是人。(好處是不用進產線，坐辦公室，主要上班工具就是筆電跟電話，整天到處聯絡人，上班時間平均大約是早上八點半到晚上八點半左右)
面試問答
Q
問對半導體封裝了解嗎? 有任何這方面的經驗嗎?
Q
用英文介紹為什麼想要來這邊工作
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！