面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 客戶工程整合工程師
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 面試時間:2019 年 2 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:670,000 / 年
- 整體面試滿意度:
2020 年 3 月
面試過程
第一次面試:只有一次面試,對象為人資與您未來的主管,人資臉很臭牌子很大的樣子,問了許多不太專業的問題。主管遲到非常久,面試的時候假裝很客氣,聊起來感覺沒有非常好,但還是當場有核發薪水。
第二次面試:無
工作環境:工作環境很新很乾淨,硬體上都還不錯。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:這份工作要找耐操的,而且人員流動率很高,應該蠻容易被錄取的。
是否推薦此份工作:不推薦
其他注意事項:此份工作包山包海,如果又遇到不幫忙的主管,被客戶壓還要被主管榨,裡外不是人。(好處是不用進產線,坐辦公室,主要上班工具就是筆電跟電話,整天到處聯絡人,上班時間平均大約是早上八點半到晚上八點半左右)
面試問答
Q
問對半導體封裝了解嗎? 有任何這方面的經驗嗎?
Q
用英文介紹為什麼想要來這邊工作
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