面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 封裝設計工程師
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2020 年 4 月
- 填寫時間：2020 年 4 月
- 面試結果：沒通知
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
第一次面試：英文及邏輯測驗還有AUTOCAD的指令等等的
第二次面試：人資面談 聊一些之前的工作 以及離職原因 論文題目等等，主管則主要是在說明工作內容以及述說工作痛苦指數
工作環境：步調偏快 不過尚可接受
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：練習好英文與CAD
是否推薦此份工作：英文好的推薦
其他注意事項：關於IC封裝的部分最好有一定的認知再行前往
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！