面試經驗

菁英電子材料股份有限公司 韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 面試時間
    2013 年 10 月
  • 填寫時間
    2020 年 4 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 待遇
    40,000 / 月
  • 評分
    2.0
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    普通
  • 有以下特殊問題
    • 沒有

面試過程

第一次面試:集體考試,簡單的C語言和電子電路 考完試之後立刻改考卷,集體面試會察看成績並且問相關問題 工作環境:明亮,沒有進辦公室,乾淨

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:準備C語言 是否推薦此份工作: 其他注意事項:

菁英電腦面試

第一次面試:集體考試,簡單的C語言和電子電路 考完試之後立刻改考卷,集體面試會察看成績並且問相關問題 工作環境:明亮,沒有進辦公室,乾淨
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