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面試經驗

TSMC 製程整合

公司：
TSMC
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
製程整合
面試時間：
2020 年 3 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：自我介紹詢問碩班求學經歷問你最🈶️成就感的事最挫折的事

給其他面試者的中肯建議

準備自我介紹半導體經驗抗壓性加強要有輪班的打算對自己的碩論了解多少

面試問答

Q

你最失落的事是什麼？

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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