面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 設備

桃園市
錄取
面試時間2016.02
職務經驗4 年
薪水月薪 5萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:英文考試. HR基本面試 對公司了解多少 第二次面試:設備主任面試 基本介紹工作內容能不能接受常態性加班輪班 工作環境:fab

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:會問封裝有哪些流程 是否推薦此份工作:缺錢就來 其他注意事項:
面試過程曾問以下問題
  • 詢問家庭狀況
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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