面試經驗

日月光半導體製造股份有限公司 設備

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    4 年
  • 面試時間
    2016 年 2 月
  • 填寫時間
    2020 年 5 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    50,000 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:英文考試. HR基本面試 對公司了解多少 第二次面試:設備主任面試 基本介紹工作內容能不能接受常態性加班輪班 工作環境:fab

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如何準備面試:會問封裝有哪些流程 是否推薦此份工作:缺錢就來 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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