面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 設備
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:4 年
- 面試時間:2016 年 2 月
- 填寫時間:2020 年 5 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:50,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試:英文考試. HR基本面試 對公司了解多少
第二次面試:設備主任面試 基本介紹工作內容能不能接受常態性加班輪班
工作環境:fab
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:會問封裝有哪些流程
是否推薦此份工作:缺錢就來
其他注意事項:
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!