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面試經驗

立積電子股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

公司：
立積電子股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2016 年 1 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
56,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：主管人很好單純瞭解過往經歷第二次面試：了解工作內容及意願工作環境：RF test , PCB layout

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：RF測試相關是否推薦此份工作：還行其他注意事項：NA

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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很實用！

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