面試經驗
日月光 封裝設計工程師
桃園市 | 錄取 | 面試時間2019.08 |
薪水月薪 5萬1700 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：考英文，autocad指令，接著上機考autocad，內容簡單照範例畫即可
第二次面試：無
工作環境：還不錯，新人錄取訓練一個月，訓練完考試，不及格就調部門
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：基本上會基礎的autocad即可
是否推薦此份工作：想學習封裝相關知識，練功者可以來
其他注意事項：
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！