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面試經驗

日月光封裝設計工程師

公司：
日月光
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
封裝設計工程師
面試時間：
2019 年 8 月
填寫時間：
2020 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
51,700 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：考英文，autocad指令，接著上機考autocad，內容簡單照範例畫即可第二次面試：無工作環境：還不錯，新人錄取訓練一個月，訓練完考試，不及格就調部門

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：基本上會基礎的autocad即可是否推薦此份工作：想學習封裝相關知識，練功者可以來其他注意事項：

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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