面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
臺南市 | 錄取 | 面試時間2020.02 |
薪水月薪 4萬5500 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：做英文及心理測驗，主管聊天，沒問專業。
第二次面試：HR問常見的面試問題(個性、經歷)
工作環境：輪班
表現很缺錢和耐操而且很願意輪班加班和輪班就會上
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：表現很缺錢和耐操而且很願意輪班加班和輪班就會上
是否推薦此份工作：還好
其他注意事項：無
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
面試問答
Q
閒聊，沒問半導體專業問題
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！