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面試經驗

杜邦陶氏 DATA SCIENCE ENGINEER

檢舉
    2020 年 6 月
面試過程
第一次面試: 美國總部透過電話以英文進行面試約一個小時,從過往經驗的介紹,熟悉技術與系統架構的說明,進行全面性的了解與問答,最後看面試結果決定是否約下次當面面試的機會,通常電話面試很快結束的話多半是謝謝再聯絡. 第二次面試: 配合美國主管來台的時間前往苗栗竹南廠面試,由於工作地點在竹南,當時先由技術經理面談,合格後再約總廠長的面談時間,也算是幸運,技術經理面談覺得堪用,立刻敲定總廠長的面談,而不用多跑一趟. 總廠長面試過後也覺得談吐、經驗、工作態度良好,立刻決定可以進行第三關的美國主管面試,但由於適逢中午用餐時間,在面談室等候時間,把過去十年經手過的系統架構描繪於白板上,一來可以整理一下面談過程所要講述的內容取得主控權,再來按圖索驥也不容易慌張,所幸最後的結果是相當正面的,美國主管當時也說了,他面試幾十年來,我是第一個這麼做的,而不是在面談室空等待. 工作環境: 工作環境基本上大同小異,堪稱舒適,也由於是美商,加上行業(半導體研磨墊片)的屬性,公司非常重視作業安全與個人身心健康,平日有免費研磨咖啡機咖啡(自己煮,沒有杯數限制)、每日小點心、員工午晚餐,每年免費健康檢查,再加上薪資高於行業平均水準,是非常值得推薦的公司.
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試: 充分整理過往工作經驗,疏理要介紹的主軸,根據應聘職位的相關技術與經驗特別加以強化. 是否推薦此份工作:非常推薦! 其他注意事項: 公司所有員工都需要參加六標準差訓練課程(中文授課、英文教材),課程結束後一個月須通過綠帶認證,工作上的專案都是以六標準差的方式來進行.
面試問答
Q
試說明軟體開發週期.
Q
是否有專案管理的經驗,試說明之.
Q
是否有資料收集自動化的經驗,試說明之.
Q
是否有物件導向系統開發的經驗,試說明之,並舉例說明何謂多型與多載?
Q
是否有半導體行業相關工作經驗,試說明之.
Q
Describe your work experiences concerning semiconductor industry in jobs related with data collection, automation and correlation analysis.
Q
Describe the Software Development Life Cycle and Agile Development.
Q
By what methodologies do you usually apply in managing projects and how do you evaluate the work performance?
Q
How do you evaluate the benefits that you can gain after conducted the project management?
Q
How can you keep track of the outcome during each phase of the project management and maintain the success after the project ended.
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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