面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 半導體設備工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2020 年 7 月
- 面試結果:未錄取
- 整體面試滿意度:
- 有以下特殊問題:
- 曾要求繳交身分證、保證金
2020 年 8 月
面試過程
到了先等待人員帶去休息室,然後繳交資料等待通資,我是中午去有請吃便當。然後看情況有可能要坐台積內部接駁車到別的廠區面試也有可能直接在報到地點面試。
給其他面試者的中肯建議
設備面試滿輕鬆的就問一些常見問題。可能我表現並不積極,畢竟只是第一個面試並且意願也沒那麼高,因此我認為要上設備就是要表現你願意輪班耐操對工時也不要問太多。
面試問答
Q
遇到的困難
Q
為什麼想來應徵這職位
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