面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 製程整合
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2018 年 4 月
- 面試結果:未錄取
- 整體面試滿意度:
2020 年 8 月
面試過程
第一次面試:首先被帶到大廳,然後開始考人格測驗及英文,接著就是在大廳等候主管來面試,主管問題都很犀利通常都是跟碩論有關及遇到問題怎麼解決或是抗壓性強不強等等。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:建議把自己的碩論讀熟,然後主管的問題都相當的犀利不要被嚇到,要表現出足夠有自信的樣子。
是否推薦此份工作:推薦
其他注意事項:無
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